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Intel10nm++TigerLake晶圆首曝中心面积增大20%

时间:2020-01-14 20:16:45 作者:责任编辑NO。卢泓钢0469

CES 2020大展上Intel初次公开了下一代移动渠道Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节,选用10nm+工艺,集成新的Willow Cove CPU中心、Xe LP GPU中心,IPC功能提高超越两位数,一起大大增强AI功能。

在会后的内部展现上,Intel初次拿出了Tiger Lake的晶圆供我们鉴赏。

事实上,Intel尽管官方称Tiger Lake运用的10nm是增强版10nm+,但严格来说将会是第三代(10nm++)。

在此之前,第一代10nm工艺的Cannonn Lake由于彻底不合格而胎死腹中,只留下一颗双中心并且无核显的i3-8121U。现在的Ice Lake运用的已经是第二代(10nm+),频率依然不过关,最高只能做到4.1GHz。

在工艺不合格的情况下,Ice Lake、Tiger Lake都只会出现在U/Y系列低功耗移动渠道上,还有服务器。

从晶圆上能够清楚地看到Tiger Lake的内核,包含四个CPU中心(左边上方和下方)、GPU中心(右侧)等,依据丈量中心面积是13.64×10.71=146.10平方毫米,比较于11.44×10.71=122.52平方毫米的Ice Lake增大了约20%,其间宽度不变,长度添加2.2毫米。

增大的部分首要来自GPU核显,架构晋级,履行单元也从64个增至96个。

搭载Tiger Lake的Intel史上最迷你主板

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