CES 2020大展上Intel初次公开了下一代移动渠道Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，选用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU中心、Xe LP GPU中心，IPC功能提高超越两位数，一起大大增强AI功能。
在会后的内部展现上，Intel初次拿出了Tiger Lake的晶圆供我们鉴赏。
事实上，Intel尽管官方称Tiger Lake运用的10nm是增强版10nm+，但严格来说将会是第三代(10nm++)。
在此之前，第一代10nm工艺的Cannonn Lake由于彻底不合格而胎死腹中，只留下一颗双中心并且无核显的i3-8121U。现在的Ice Lake运用的已经是第二代(10nm+)，频率依然不过关，最高只能做到4.1GHz。
在工艺不合格的情况下，Ice Lake、Tiger Lake都只会出现在U/Y系列低功耗移动渠道上，还有服务器。
从晶圆上能够清楚地看到Tiger Lake的内核，包含四个CPU中心(左边上方和下方)、GPU中心(右侧)等，依据丈量中心面积是13.64×10.71＝146.10平方毫米，比较于11.44×10.71＝122.52平方毫米的Ice Lake增大了约20％，其间宽度不变，长度添加2.2毫米。
增大的部分首要来自GPU核显，架构晋级，履行单元也从64个增至96个。
搭载Tiger Lake的Intel史上最迷你主板
