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台媒三星正与联发科接洽A系列手机有望搭载后者5G芯片

时间:2019-12-09 23:00:08 作者:责任编辑。陈微竹0371

12月9日音讯,据台湾新闻媒体报道,继抢下OPPO、Vivo及小米等手机芯片大单后,联发科正与三星接洽,三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。

三星

台湾新闻媒体报道称,联发科已进入活跃送样阶段,最快可望在2020年到达协作。联发科曩昔曾用4G手机芯片Helio P25攻入三星供应链。

别的,联发科11月下旬正式推出5G旗舰手机芯片天玑1000,已取得OPPO、Vivo及小米等陆系品牌订单,台媒称,后续有望获荣耀大单。

天玑1000集成MediaTek 5G调制解调器,支撑5G双载波聚合(2CC CA)技能,一起也是全球第一款支撑5G双卡双待的芯片,在Sub-6GHz频段到达4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外,它支撑Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网,以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。

在无线连接方面,天玑1000还支撑最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+规范,可完成最快、最高效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均供给超越1Gbps的网络吞吐量。

天玑1000选用主频达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77中心,4个主频为2.0GHz的 ARM Cortex-A55中心。天玑1000搭载了全新架构的MediaTek独立AI(人工智能)处理器 APU3.0,具有高达4.5 TOPS的AI算力,比上一代APU2.0功能提高两倍以上。

首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。

供应链音讯称,联发科已在今年年第四季度在台积电7纳米制程投片量产,出货量开端逐月扩大,第一季单季出货量有往到达600万套。

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